La microscopia elettronica a scansione (SEM) e la microscopia elettronica a trasmissione (TEM) sono tecniche di imaging standard per l'analisi di dispositivi a semiconduttore e rappresentano uno strumento essenziale per la procedura di controllo qualità, l'analisi dei guasti e la ricerca e lo sviluppo.
Entrambe le tecniche possono essere applicate a sezioni trasversali, per esaminare la struttura verticale dei dispositivi. Le sezioni trasversali possono essere eseguite in modi diversi. L'uso in un unico strumento del fascio ionico focalizzato (FIB), spesso in combinazione con la microscopia SEM, è diventato la tecnica di preparazione più comune.
Il sezionamento trasversale SEM e TEM è un servizio SGS specialistico. Il nostro personale esperto lavora con apparecchiature ad alte prestazioni per fornire immagini con un elevato livello di dettaglio, quando c'è la necessità di ottenere una risoluzione maggiore di quella assicurata da un microscopio ottico.
Noi adoperiamo il sezionamento trasversale SEM e TEM per numerosi scopi analitici, tra cui:
- Analisi dei cedimenti fisici
- Analisi delle costruzioni
- Reverse engineering
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